1) Возможности производственной линии поверхностного монтажа:

• Типы устанавливаемых компонентов:  от 0201 и более, BGA, μBGA, CSP, FLIP CHIP 
• Минимальный шаг выводов компонентов: 0,3 мм.
• Максимальный размер компонента: 50*50 мм., разъемы длиной до 75 мм.
• Максимальная высота компонента: 15 мм.
• Максимальный размер печатной платы: 460*400 мм.
• Толщина монтируемой печатной платы: 0,38 – 4,2 мм.
• Точность монтажа: ±30 мкм (при 3 сигма)
• Бессвинцовый монтаж (Lead-Free): да

2) Возможность участка селективной пайки:

• Максимальный размер печатной платы: 508*460 мм.
• Максимальная масса печатной платы с компонентами: 8 кг.
• Максимальная высота компонентов на верхней стороне ПП: 120 мм.
• Максимальная высота компонентов на нижней стороне ПП: 30 мм.
• Бессвинцовый монтаж (Lead-Free): да

3) Возможности участка отмывки печатных плат:

• Максимальный размер печатной платы: 508*460 мм.
• Способ отмывки плат: струйный метод
• Отмывочная жидкость: Vigon A250
• Финишная отмывка плат: деионизованная вода с проводимостью не выше 10 мкСм