1) Возможности производственной линии поверхностного монтажа:

  • Типы устанавливаемых компонентов:  от 0201 и более, BGA, μBGA, CSP, FLIP CHIP 
  • Минимальный шаг выводов компонентов: 0,3 мм.
  • Максимальный размер компонента: 50*50 мм., разъемы длиной до 75 мм.
  • Максимальная высота компонента: 15 мм.
  • Максимальный размер печатной платы: 460*400 мм.
  • Толщина монтируемой печатной платы: 0,38 – 4,2 мм.
  • Точность монтажа: ±30 мкм (при 3 сигма)
  • Бессвинцовый монтаж (Lead-Free): да

2) Возможность участка селективной пайки:

  • Максимальный размер печатной платы: 508*460 мм.
  • Максимальная масса печатной платы с компонентами: 8 кг.
  • Максимальная высота компонентов на верхней стороне ПП: 120 мм.
  • Максимальная высота компонентов на нижней стороне ПП: 30 мм.
  • Бессвинцовый монтаж (Lead-Free): да

3) Возможности участка отмывки печатных плат:

  • Максимальный размер печатной платы: 508*460 мм.
  • Способ отмывки плат: струйный метод
  • Отмывочная жидкость: Vigon A250
  • Финишная отмывка плат: деионизованная вода с проводимостью не выше 10 мкСм